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德國Fischer 測量多層電路板銅層厚度儀SR-SCOPE DMP30
| 產品型號： |
SR-SCOPE DMP30 |
| 品 牌： |
德國Fischer |
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| 所 在 地： |
廣東深圳 |
| 更新日期： |
2025-03-03 |
| | 品牌：德國Fischer | | 加工定制：否 | | 型號：SR-SCOPE DMP30 | |
| | 類型：鍍層 | | 測量范圍：0.5-10μm或5-120μm mm | | 顯示方式：數字圖像 | |
| | 電源電壓：24 V | | 外形尺寸：125 × 211 × 46 mm | | 顯示方式：數字圖像 | |
德國Fischer測量多層電路板銅層厚度儀SR-SCOPE DMP30
接觸式測量專家 - SR-SCOPE DMP 30 銅厚測量
堅固耐用、功能強大的手持設備，用于測量印刷電路板上的銅厚。數字探頭 D-PCB-具有出色的精度和*大的可重復性，并與設備一起通過 USB-C 接口和藍牙實現智能連接，堅固耐用、防磨損的探頭電極可確保長期獲得精確的測量結果，適用于測量多層電路板或層壓板上的薄銅層，不會受到隔離的深層銅層的影響。
功能全面，外殼堅固耐用，采用現代設計和直觀的Tactile Suite®軟件。我們的 SR-SCOPE® DMP®30 是測量 PCB 銅層的專家。在您的生產過程中，無論是來貨還是出貨，都能精確可靠地檢測銅層厚度，而不受底層的影響。
優點
經久耐用 - 采用全鋁外殼，質量和耐用性更上一層樓
貼合 - 電池更換快捷方便，可全天候測量全面測量控制 - 通過燈光、聲音和振動反饋測量值是否在公差范圍內。
數字探頭 - 全數字化探頭，可完成難以完成測量任務
功能強大的 軟件 - 自動識別設備，輕松導出數據，提供全面報告
探頭
數字探頭 D-PCB-具有出色的精度和*大的可重復性，并與設備一起通過 USB-C 接口和藍牙實現智能連接。
可更換和充電的鋰離子電池可使測量工作持續 24 小時以上。這既經濟又可持續。
Tactile Suite@是接觸式涂鍍層厚度測量領域*直觀的軟件。傳輸、評估和導出數據從未如此簡單。
使用符合 DIN EN 14571 標準的4點電阻法可靠地測量涂鍍層厚度。
堅固耐用、防磨損的探頭電極可確保長期獲得精確的測量結果。
適用于測量多層電路板或層壓板上的薄銅層，不會受到隔離的深層銅層的影響。
德國FISCHER菲希爾面銅測厚儀SR-SCOPE DMP 30
特點：
測量方法：微電阻率
使用符合 DIN EN 14571 標準的 4 點電阻法測量涂鍍層厚度
測量范圍：0.5 - 10 微米或 5 - 120 微米
測量值記憶：2,500 個應用中的 250,000 個
通過 USB-C 和藍牙自動檢測設備并輕松傳輸數據
堅固的鋁制外殼，防護等級 IP64
可更換鋰離子電池，工作時間 > 24 小時
提供數字探頭 D-PCB
通過燈光、聲音和振動監測限值
應用案列：
測量印刷電路板和多層板頂面的銅厚，而不會受到位于更深處的絕緣銅層的影響。
銅層厚度范圍為 0.5 - 10 µm 和 5 - 120 µm
測量方法：
微電阻率法
精確測定印刷電路板上的銅厚度。
微電阻率法適用于根據 ISO 14571 測量絕緣基板上導電層的厚度。它通常用于檢查印刷電路板和多層印刷電路板上的銅涂層。該方法的優點是，印刷電路板上的其他層或夾層對測量沒有影響，因此即使層數很薄，也能精確測量厚度。
微電阻率法的工作原理。
這種方法使用的探針底部有四根排成一行的針。將探針置于表面時，電流會在兩根外針之間流動。涂層就像一個電阻，通過兩個內針測量其上的電壓降。隨著涂層厚度的減小，電壓降和電阻也隨之增大，反之亦然。控制印刷電路板和多層印刷電路板上的銅涂層
所有電磁測量方法都是比較法。這意味著測量信號要與設備中存儲的特性曲線進行比較。為確保結果正確，必須根據當前條件調整特性曲線。這可以通過校準用于涂層厚度測量的測量設備來實現。
德國Fischer測量多層電路板銅層厚度儀SR-SCOPE DMP30
銅厚測量儀是一種專門用于測量銅板厚度的高精度儀器。它在制造業和材料研究領域中廣泛應用，為生產過程中的質量控制和工藝改進提供了重要數據支持。
用途：
1.電子制造業：在PCB(印刷電路板)制造過程中，該產品可確保銅箔層的厚度符合規范要求，提高電路板的導電性能。
2.金屬加工：在金屬加工行業中，該產品常用于測量銅板、銅線等材料的厚度，以確保產品的一致性和質量。
3.材料研究：研究人員可以利用該產品對不同材料的銅薄膜進行測量和分析，以了解其物理特性和性能。
原理：
該產品基于非接觸式測量原理。通常使用的方法包括X射線吸收法、渦流法和超聲波測量法。這些方法通過向銅板表面發射特定的能量或波束，并測量其在材料中傳播和吸收過程中的變化，從而計算出銅板的厚度。
使用方法：
1.準備：確保儀器處于正確的工作狀態，校準儀器以提高測量精度。
2.放置樣品：將待測的銅板放置在測量儀的測量區域內，并固定好。
3.測量參數設置：根據實際需要，設置合適的測量參數，例如測量范圍、分辨率等。
4.進行測量：啟動測量儀并等待測量結果顯示或輸出。根據需要可以進行多次測量以提高結果的可靠性。
5.數據處理：將測量結果記錄下來，并進行必要的數據分析和比較，以評估產品的質量和性能。
市場前景：
隨著電子制造業和金屬加工行業的不斷發展，對高精度該產品的需求日益增長。該產品在提高產品質量、控制生產成本和優化工藝流程方面具有重要作用。預計隨著技術的進步和市場需求的擴大，該產品市場前景將更加廣闊，并有望在其他行業中得到更多應用。
銅厚測量儀是一種關鍵的工具，用于精確測量銅板厚度。它在電子制造業、金屬加工和材料研究等領域發揮著重要作用。借助非接觸式測量原理，該產品可以提供準確的測量結果，幫助企業實現質量控制和工藝改進。隨著市場需求的增加，該產品有望在未來取得更廣泛的應用。
