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奧林巴斯OLYMPUS航空材料粘接檢測儀BondMaster600
詳細信息| 詢價留言品牌：奧林巴斯OLYMPUS 型號：BondMaster600 加工定制：否 類型：渦流 測量范圍：可選 分辨率：0.01 尺寸：236 × 167 × 70 mm 重量：1.7 kg 分辨率：0.01 
奧林巴斯OLYMPUS航空材料粘接檢測儀BondMaster600
兩種儀器型號，充分體現了靈活性和兼容性
BondMaster 600儀器有兩種型號，可適用于復合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發一收模式，而B600M型號提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以通過遠程方式完成。
兩種BondMaster 600型號都與現有的奧林巴斯BondMaster探頭兼容，其中包括那些采用PowerLink技術的探頭。我們還提供可選購適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產的探頭。
界面
簡化的用戶界面、鮮亮的屏幕顯示
即刻完成應用配置，直接訪問所有設置
BondMaster 600儀器的主要優點之一是其前所未有的操作便利性。BondMaster 600粘接檢測儀將其它奧林巴斯產品的創新型功能與多項新功能結合在一起，開發出簡潔合理、使用方便的界面；這些新的功能包含“應用選項”（預先設置）菜單、可以直接修改的“所有設置”屏幕，以及在“凍結”模式下校準信號的能力。
BondMaster 600粘接檢測儀用戶界面的所有優勢特性可通過15種之多的語言表現出來。
真正的全屏顯示和快捷訪問方式
BondMaster 600儀器提供一套完備的快捷訪問鍵，可使用戶對常用的參數進行即時調整，如：增益、全屏模式、顯示模式（RUN）等等。可使用8種鮮亮清晰的彩色熒屏設置顯示信號，在室內和室外光線條件下加強了屏幕的可視性，從而有助于降低操作人員的眼部疲勞。
包含檢測分析、文件歸檔和報告制作的完整解決方案
簡化的工作流程，方便了各種水平的用戶
BondMaster 600儀器在跟蹤檢測結果方面，為用戶提供了一套非常簡捷、直觀的操作程序。為了從始至終方便用戶的檢測過程，儀器中添加了某些內置功能，如：大容量存儲性能（*多可存儲500個數據和程序文件），以及一個機載文件預覽功能。
一個典型的工作流程包含以下幾個簡單的步驟：在檢測過程中保存獲得的結果，將保存的文件下載到新的BondMaster PC機查看軟件，使用新的“以PDF格式導出所有文件”功能立即生成一個完整的檢測報告，*后如果需要，將報告歸檔。
奧林巴斯OLYMPUS航空材料粘接檢測儀BondMaster600
檢測模式
信號質量優異
增強了檢測蜂窩結構復合材料的能力
在粘接檢測中，一發一收探頭會生成柔性平板波和壓縮波，當聲波穿過被測工件時，通過比較探頭發射器和接收器之間的信號波幅變化，可以探測到近側和遠側的脫粘缺陷。BondMaster 600儀器提供3種一發一收模式選項：射頻（固定頻率波形）、脈沖（帶有包絡濾波器的傳統視圖），或掃頻（依次使用可選頻率范圍內的不同頻率進行掃查）。BondMaster 600儀器的一發一收菜單經過優化后，可使用戶快速訪問在校準和檢測過程中經常要調整的參數。實時讀數可即刻提供信號波幅或相位的信息，可使用戶更容易地對缺陷進行解讀。新添自動閘門模式可以基于射頻信號或脈沖信號，自動探測到合適的“閘門”位置，從而可減少人為錯誤，并優化檢測結果。
OEM友好：用于工藝開發的新添頻率跟蹤工具
BondMaster 600儀器的一發一收掃頻模式不僅改進了信號的質量，而且還新添了一種“頻譜”表現形式。這種新的視圖顯示了信號相對于頻率范圍的實時波幅和相位。兩個新的頻率標記（被稱為頻率跟蹤）可使用戶觀察到兩個特定頻率的信號情況，因此有助于用戶為某個特定應用選擇合適的探測參數。這項新功能是開發工藝或創建新應用的非常理想的工具。
滿足用戶需要的諧振模式預先設置
輕松完成金屬疊層粘接和層壓復合材料的檢測
諧振模式測量探頭內部傳播波/駐波的相位和波幅的變化。諧振探頭是一種窄帶寬、接觸式探頭，探頭晶片阻抗的變化顯示在BondMaster 600儀器的X-Y視圖中。
諧振模式是探測分層缺陷的一種非常簡單、可靠的方法。通常，通過信號相位的旋轉情況，可以估算分層缺陷的深度。BondMaster 600儀器諧振模式的操作非常簡便，這在很大程度上是由于儀器中已經配置了為層壓復合材料和金屬疊層材料的脫粘應用而設計的廠家預先設置。
優化的用戶界面，簡化的校準程序
BondMaster 600儀器諧振模式的校準過程已經被簡化為少許幾個步驟。首先，通過單步校準菜單為探頭選擇合適的工作頻率，然后再借助BondMaster 600儀器簡潔的界面及通過凍結信號進行校準的能力，迅速、輕松地完成*后的校準。
校準完成后，用戶可以在檢測過程中，通過BondMaster 600儀器改進的信號參考和參考點系統，方便地跟蹤圖像中的關鍵信號。此外，參考點系統的使用非常靈活方便：用戶可以對校準進行微調，且無需對點進行重新記錄。
見證機械阻抗分析（MIA）模式的強大性能和精確程度
探測蜂窩結構復合材料中的小面積脫粘
粘接檢測機械阻抗分析（MIA）方式可以測量材料的機械阻抗，即材料的剛度。MIA探頭發射出一種固定的、帶有聲響的頻率。材料剛度的變化表現為BondMaster 600儀器的X-Y視圖中的信號波幅和相位的變化。機械阻抗分析模式所使用的小尖端探頭，與BondMaster 600儀器的高性能電子設備結合在一起使用，使得探測蜂窩結構復合材料中小面積脫粘的操作，較其它檢測方式，更為簡便。此外，BondMaster 600儀器擴大了機械阻抗分析的頻率范圍（2 kHz到50 kHz），從而可獲得非常多的結果，即使針對遠側的脫粘缺陷也是如此。BondMaster 600儀器帶有一個簡單的機械阻抗分析校準向導，可以在探測蜂窩結構復合材料的較小缺陷和其它難以發現的缺陷時，引導用戶選擇合適的頻率。
辨別蜂窩結構復合材料中的修復區域（鑄封區域）
辨別飛機方向舵或機身上修復過的區域可謂是一項具有挑戰性的任務，特別是在修復區域被涂上漆層之后。通過某些檢測方式對修復區域進行檢測，如：熱紅外成像，可能會得到錯誤的信號指示。但是，使用機械阻抗分析（MIA）模式進行檢測，可以解決這個問題。 由于修復區域一般來說都更為堅硬，因此無論與好的區域對比，還是與脫粘區域對比，修復區域在機械阻抗上都會表現出很大的差異。BondMaster 600儀器經過改進的機械阻抗分析（MIA）模式可使用戶通過對X-Y視圖中的機械阻抗分析信號進行簡單的相位分析，輕松辨別出修復區域。
BondMaster 600儀器還會顯示信號波幅或相位的實時讀數，其新添“掃查”視圖可使用戶監控時間軸上的探頭波幅和相位，從而有助于探測到細小的脫粘缺陷。
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